目录 
- 低插入损耗
-
高幅度和相位平衡度
-
高隔离
-
低反射
-
良好的一致性
-
符合RoHS要求
-
可提供编带包装
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
- 多层单片结构实现高可靠性
-
低插入损耗和小尺寸SMD设计
-
可简化复杂的调谐和电路设计
-
LTCC工艺
首页 上一页 1 2 3 45 6 7 下一页 末页 共 63 条记录 点击加载更多