深圳市研通高频技术股份有限公司

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陶瓷功分器
1. Multilayer monolithic construction yields high reliability
2. Low ion loss and small size SMD chip design
3. Can simplify your complex tuning and circuit design
4. LTCC process
耦合器-绕线贴片式封装
1. 宽频带特性
2. 低插入损耗
3. 好的相位平衡度
4. 好的幅度平衡度
5. 优越的射频特性
6. 坚固的屏蔽外壳
7. 小尺寸
8. 尺寸&管脚国际兼容
9. 绕线式贴片封装
巴伦-绕线贴片式封装
1. 宽频带特性
2. 优越的射频特性
3. 小尺寸
4. 尺寸&管脚国际兼容
5. 绕线式贴片封装
微波宽带3dB 90°电桥
1. 尺寸小
2. 输出端口间90°相位差
3. 30W的功率容量
4. 湿度敏感度等级：MSL1
5. 频段过温稳定
6. 操作&存储温度：-55℃ to +125℃
7. 特性阻抗：50Ω
8. 表贴焊接和金丝键合封装
微波宽带定向耦合器
1. Small Size
2. Solder Surface Mount Package
3. Moisture Sensitivity Level: MSL1
4. Frequency Stable over Temperature
5. Operating & Storage Temp: -55˚C to +125˚C
微波宽带二路/四路功分器
1. Broad Band 6 to 32 GHz Performance
2. 0.7 dB Typical Insertion Loss
3. 20dB Typical Isolation and Return Loss
4. Excellent Phase and Amplitude Balance
5. Compact Solder Surface Mount Package
固定衰减片IC 和裸片
1. Adopting advance GaAs
2. Excellent attenuation
3. High ESD level
4. Low VSWR
移相器
1. 采用GaAs工艺制作
2. 低驻波比
3. 插入损耗小
4. 裸片无封装
小型宽带同轴3dD90°电桥
1. 超低损耗
2. 驻波小
3. 隔离度高
4. 优越幅度平衡度和相位平衡度
5. 原位替代
6. 高可靠性
7. 产品一致性好
薄膜微带带通滤波器
1. 小型化；
2. 高可靠性；
3. 温度范围宽；
4. 50Ω共面波导输出
5. 金丝键合，适用多芯片集成模块应用；

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