目录
- 采用GaAs工艺制作
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低驻波比
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均衡范围大
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裸片无封装
- 高达 35GHz
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功率1W、DC 500mA
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低插入损耗
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纯金输入板
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SMD封装产品特点
- 小型化
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高可靠性
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温度范围宽
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50Ω共面波导输出
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金丝键合,适用多芯片集成模块应用
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- ● 小尺寸:2.0 x 1.25 mm
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● 一致性非常好
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● 插入损耗非常小和低驻波比
- 频率范围宽
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高抗脉冲功率,反射系数(Max. VSWR)小
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衰减量平坦,高可靠性,低互调值,高功率
- 采用GaAs工艺制作
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杰出的衰减精度和相位平衡度
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高 ESD 等级
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插入损耗小
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裸片无封装
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