SMD封装
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特性 ●低插入损耗 ●高幅度和相位平衡度 ●高隔离 ●低反射 |
●良好的一致性 ●温度膨胀系数与常用材料(FR-4, G-10, RF-35, R04350等)相兼容 ●金属表面沉金,防止氧化和刮花 ●符合RoHS要求 ●可提供编带包装 |
应用 ●功率放大器 ●低噪放 ●可变衰减器 ●可变移相器 |
◆电桥工艺 & 可靠性 ◆电桥可靠性测试 |
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技术规格 备注:军工级产品需在型号后缀增加"J" (例如:HC0150B03J),无后缀表示工业级产品。 |
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