深圳市研通高频技术股份有限公司

SMD 3dB90°混合电桥
1. 低插入损耗
2. 高幅度和相位平衡度
3. 高隔离
4. 低反射
定向耦合器IC&裸片
1. 无源射频IC
2. 小尺寸
3. 非常低的插入损耗和低驻波比
4. 高定向性
5. 宽频率覆盖
6. 高隔离度
7. 良好的一致性
8. 可提供编带包装
SMD 定向耦合器
1. 高隔离度
2. 高定向性
3. 低插损
4. SMD 封装
F型SMD定向耦合器
1. 高隔离度
2. 高定向性
3. 低插损
4. SMD 封装
宽带大功率定向耦合器
1. 低损耗
2. 高定向性
3. 回波损耗大
4. 表面贴装
2路功分器/合路器IC
1. 无源射频IC
2. 无需外加100Ω电阻
3. 插入损耗小和低驻波比
4. 高隔离度
5. 优异的幅度、相位平衡性能
3路功分器/合路器IC
1. 无源射频IC
2. 无需外加100Ω电阻
3. 插入损耗小和低驻波比
4. 高隔离度
5. 优异的幅度、相位平衡性能
4路功分器/合路器IC
1. 无源射频IC
2. 无需外加100Ω电阻
3. 小尺寸
4. 插入损耗小
5. 优异的幅度平衡性能
6. 高隔离度
7. 低驻波比
双定向耦合器
1. 低损耗
2. 高定向性
3. 回波损耗大
4. 表面贴装
键合式宽带大功率定向耦合器
1. 低损耗
2. 高定向性
3. 回波损耗大

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